1. 参与MEMS芯片设计，或者模拟集成电路/模拟前端方案设计，包括加速度计、陀螺仪、麦克风、压力传感器、红外器件、压电MEMS等MEMS器件的结构、力学、电学、声学设计，或者运算放大器、基准源、LDO、振荡器、开关电容、驱动电路、传感器信号调理电路等模拟模块设计。 2. 使用CoventorWare、IntelliSuite、ANSYS、COMSOL等工具开展MEMS结构、力学、电学、声学仿真，输出仿真报告与器件设计方案；或者使用Cadence Virtuoso、Spectre等EDA工具开展电路原理图设计、仿真验证（DC/AC/TRAN/Noise/PSS/蒙特卡洛、工艺角仿真）。 3. 配合工艺团队完成MEMS工艺流程适配与工艺可行性评估，梳理设计规则，协助解决设计与工艺匹配问题，保障可制造性；参与版图规划指导、MEMS器件版图绘制与结构优化，结合光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合等半导体微加工工艺，优化结构尺寸、应力、灵敏度、稳定性等核心指标，并配合版图工程师完成版图优化、后仿真与LVS/DRC问题定位。