1. 负责基于符合客户标准需求的产品设计架构和理念，定义模块需求，支持平台完成硬件设计与测试； 2. 负责集成硬件模块设计，对模块包进行衍化，并做影响分析； 3. 负责审核集成设计说明、框图、原理图及BOM； 4. 协调内外部资源，指导放热/EMC仿真工作，负责产品放热评估和EMC整改； 5. 协调内外部资源，主导开发过程中遇到的EE/系统/软件反馈的重点硬件问题； 6. 负责制定硬件集成设计规范、调试规范、集成测试规范、审核硬件集成L4释放文档； 7. 负责竞品对标分析，新产品架构探究与设计。