（2027秋招）封装工程师15K-30K
进迭时空（杭州）科技有限公司
2026-12-27 19:44:07
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
电气工程
岗位职责：
职位描述：
1.根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条
件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；
2.独立完成封装基板设计、ballmap 规划、fanout 等工作，熟练使用封装设计
EDA 工具，输出相关封装图纸；
3.跟进封装 NRE 导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分析和优化，
解决研发及量产过程中的封装等问题；
招聘要求：
1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历；
2.较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作以
及创新意识；
3.能够熟练阅读英文技术文档；
基础信息：工作地点：杭州；学历要求：本科；经验要求：经验不限；岗位类型：校园
岗位标签：封装设计；芯片封装
公司介绍
进
进迭时空（杭州）科技有限公司
进迭时空（杭州）科技有限公司，成立于2021-11-03，位于浙江，法定代表人：陈志坚，登记状态：存续，注册资本3005.3656万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:进迭时空（杭州）科技有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: