功率器件热性能测试与标定 负责 MOSFET、IGBT、SiC 器件、功率模块的稳态 / 瞬态热阻测试（Rthjc、Rthjh、Rthja）、升温曲线测试、功率循环温升测试，建立器件热参数数据库，对比不同批次、不同厂商器件散热差异。 器件封装散热失效分析 负责功率器件过热烧毁、热失控、温差不均、老化温升异常等失效分析，定位封装热阻偏大、芯片贴装空洞、焊层老化、分层等热相关缺陷，输出完整失效分析报告与改善方案。 散热器匹配与导热界面工艺管控 负责导热硅脂、导热垫片、烧结银、焊料等导热界面材料选型、涂覆厚度控制、涂布工艺验证；评估硅脂粘度、填充率、压缩量对整机热阻的影响，优化量产涂覆工艺标准。 可靠性验证 配合完成温度循环、冷热冲击、长期老化、功率耐久测试，评估导热界面层老化、平整度衰减、应力疲劳带来的长期散热劣化风险。