工作内容： 面向具有扎实理工科基础、热爱硬件产品与工程实践的应届硕士毕业生。 你将参与智能终端及相关硬件产品的设计验证、实验分析与质量改进，学习如何识别产品风险、设计有效实验、分析失效原因，并与研发团队共同解决实际工程问题。通过系统培养与项目实践，逐步成长为能够独立负责产品或模组可靠性工作的工程师。 岗位职责 1、产品风险识别：了解产品及关键模组的功能、工作原理、结构、材料与器件特性，识别使用环境和系统集成对可靠性的影响。参与DfR、DFMEA和FTA分析，协助识别设计风险，提出验证需求及设计改进建议。 2、实验方案与验证： 根据产品特点和工程问题，参与制定测试方案、评价指标与判定标准，协同测试团队完成验证，并跟踪测试过程和结果。 3、数据处理与分析： 运用基础统计、DOE及寿命数据分析方法，识别关键因素、性能变化与异常趋势，为方案比较和风险评价提供依据。 4、失效分析与问题闭环： 参与异常复现、样品分析及原因排查，与研发、制造、质量及供应商团队协作，跟踪改进措施并验证效果。 5、测试方法与工具优化： 参与测试方法、工装及数据分析工具的开发和改进，提高验证效率与结果的准确性。 6、协作与技术积累： 与研发、测试、制造、质量及供应商协作，清晰汇报问题、证据和建议，参与测试方法、分析工具、技术规范及案例库建设。