1）电子、通信、自动化或计算机类相关专业；本科及以上学历； 2）熟悉FPGA、单片机、ARM硬件平台电路设计； 3）熟悉标准IPD研发研发流程与设计规范； 4）主负责完成5个以上大型硬件项目开发； 5）具备独立完成单板单元电路测试，调试及分析能力。 6）具备独立解决EMC能力 1）负责项目技术规格方案的落地，根据产品规格完成开发任务，项目计划与质量交付； 2）对硬件设计的具体节点负责，带领项目硬件小组保证开发任务的如期交付； 3）解决项目过程中的硬件相关问题，当项目遇到障碍或重大问题时，协调组织各部门专家和技术骨干进行攻关和决策； 4）贯穿整个项目的运作，从TR1阶段到MP阶段，对硬件设计、 PCB设计、 BOM健康、 PCBA加工、单板测试、 单板调试、 生产良率等项目硬件活动，以及硬件设计过程文件（原理图、 PCB、 BOM，测试结果，改版点等）的交付负责； 5）保证硬件开发和架构设计一致，必要时应参与架构设计和系统讨论分析； 6）负责跨部门沟通协调, 协助产品快速导入量产； 7）负责项目开发过程的资产积累和分享（技术积淀、 案例分享、业务总结、基础开发库建设、专利提炼、模块化设计、规范及标准流程改进等）。