任职资格： 本科及以上学历，微电子、半导体、物理、声学、材料工程等相关专业，熟悉MEMS微机电系统原理、声学器件基础理论。 精通MEMS MIC芯片设计全流程，熟练使用相关仿真设计工具，具备独立完成芯片结构设计、仿真验证、参数优化的能力，熟悉晶圆流片工艺与测试流程； 熟练掌握MEMS MIC各类封装工艺，熟悉封装材料、量产设备及可靠性标准，可独立解决封装量产各类技术问题； 具备扎实的市场研判与客户对接能力，熟悉MEMS MIC行业市场行情、终端应用场景及主流竞品，可独立完成需求拆解、方案定制、技术对接工作； 掌握MEMS MIC核心性能参数测试与调试方法，熟悉行业相关品质、认证标准。