封装设计工程师当面告知
江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-12-25 19:41:05
社招本科硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
微电子科学与工程自动化
岗位职责：
1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪;
2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查;
3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查
4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程
5、熟悉基板、框架设计及工艺流程
6、有一定的热及热应力仿真能力更好
招聘要求：
1、微电子/材料/机械/机电/自动化设计类专业
2、2~5年工作经验
3、本科或以上学历
4、优秀的学习及问题处理能力
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司，位于江苏，法定代表人：许志翰，登记状态：存续，注册资本53494.3198万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
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