1. 主导关节模组伺服驱动控制器的硬件系统架构设计，包括主控、功率级、栅极驱动、电流/电压/位置采样、电源管理及通信接口。 2. 完成关键元器件选型、计算及供应链评估，确保高功率密度下的可靠性。 3. 设计原理图，指导PCB layout，重点关注大电流回路、采样精度、散热策略及EMC分区。 4. 解决硬件调试中的信号完整性、热失效、栅极震荡、短路保护响应时间等硬核问题。 5. 建立硬件单元测试与集成测试规范。 6. 支撑功能安全需求分析，设计冗余采样、安全关断等电路。 7. 维护硬件物料BOM、设计文档及改版记录，支撑小批量转产。 1. 本科及以上学历，电力电子、自动化、电气工程等专业，8年以上伺服或变频驱动器硬件开发经验，至少2款量产产品。 2. 熟悉TI C2000、STM32/G4、Infineon XMC等电机控制专用平台，以及FPGA协同架构。 3. 精通高低压电机驱动电路设计，有机器人关节低压高功率密度经验者优先。 4. 熟练使用示波器、电子负载、频谱分析仪及热成像仪进行硬件调试。 5. 深刻理解EMC设计与整改，有独立过认证经验。 6. 熟悉功率器件损耗计算及热仿真工具。 7. 具备硬件团队带教或技术评审经验，文档规范性强。