封装设计工程师10K-15K
宏茂微电子（上海）有限公司
2026-12-27 19:28:43
校招27届硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
电子信息工程微电子科学与工程
岗位职责：
1、 根据要求绘制产品BD图/POD图, 整理设计；
2、 Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design check list；
3、 与供应商对图，驱动供应商改善；
4、 完成新产品的基板&LF设计和制图；
5、 负责领导交办的其他事项。
任职资格：
1、 半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。
2、 熟练使用AutoCAD。
3、 接受实习，毕业后转正。
招聘要求：
岗位职责：
1、 根据要求绘制产品BD图/POD图, 整理设计；
2、 Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design check list；
3、 与供应商对图，驱动供应商改善；
4、 完成新产品的基板&LF设计和制图；
5、 负责领导交办的其他事项。
任职资格：
1、 半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。
2、 熟练使用AutoCAD。
3、 接受实习，毕业后转正。
公司介绍
宏茂微电子（上海）有限公司
宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002-06-07，位于上海，法定代表人：CHENG WEIHUA，登记状态：存续，注册资本246884.3599万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:宏茂微电子（上海）有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:合资企业公司地点:上海市青浦区上海市青浦工业园区C块，崧泽大道9688号公司规模:1000-4999人涉及领域:电子技术/半导体/集成电路公司网址:http://www.unimos.com.cn/