2027校招-封装设计当面告知

海光信息技术股份有限公司
2026-12-27 19:32:11
其他校招27届

岗位详情

地区:

全国

专业要求:

专业不限

岗位职责:

1、负责2.5D先进封装和基板设计的整体规划、预评估、bump及Ball map评估; 2、负责高速总线及电源的设计优化; 3、负责2.5D先进封装和基板设计检查; 4、文档撰写;

招聘要求:

1、电类相关专业 2、了解2.5D先进封装和基板设计相关工具优先 3、了解信号及电源完整性优先 3、做事严谨认真,有良好的人际关系和沟通技巧,逻辑思维强,能有效地进行问题的分析和表达。有紧迫感,善于自我激励,有良好的团队合作和协同能力。

公司介绍

海光信息技术股份有限公司

海光信息技术股份有限公司

海光信息技术股份有限公司,成立于2014-10-24,位于天津,法定代表人:沙超群,登记状态:存续,注册资本232433.8091万人民币,公司类型:其他

海光信息技术股份有限公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。根据我国信息产业发展的实际需要,公司研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新,掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略,公司建立了完善的高端处理器的研发环境和流程,产品性能逐代提升,功能不断丰富,已经研发出可广泛应用于服务器、工作站的高端处理器产品。截至报告期末,海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用,海光三号处于验证阶段,海光四号处于研发阶段;海光DCU系列产品深算一号已经实现小批量生产,深算二号处于研发阶段。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件,性能优异,软硬件生态丰富,安全可靠,得到了国内用户的高度认可,已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础,兼容通用的类CUDA环境以及国际主流商业计算软件和人工智能软件,软硬件生态丰富,可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。