1、负责封装的基础工艺和材料的研究； 2、负责工艺设计规范及生产管理规范的编写； 3、负责外协供应商的开发和技术沟通； 4、负责外协供应商的技术管理； 5、负责公司项目的评审，工艺审查； 6、协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性； 7、负责封装芯片的测试及质量改进； 8、完成上级安排的其他工作。 1、本科及以上学历； 2、3年以上大型封装厂封装工作经验； 3、熟悉WLCSP，FCBGA工艺流程及关键控制点； 4、熟悉基板的材料和工艺； 5、熟悉WLCSP工艺设计的材料及工艺能力； 6、熟悉先进封装产线的关键工艺过程和关键设备。