1.负责监控生产线的检测数据，通过数据分析找出影响缺陷的关键因素； 2.对生产过程中出现的缺陷进行定位和原因分析（包括颗粒，破片，划伤等）； 3.根据良率分析结果，提出缺陷关键原因和机台并提出验证方向，配合模组调整设备参数、优化工艺流程等，以提高产品的良率； 4.需要对缺陷检测各机台的程式进行标准定义和设定，并保证合理的OOC比例，满足生产和缺陷抽检需求； 5.配合PIE 对研发以及NTO进行缺陷检测和分析，保障产品的顺利达产需求。 任职要求 1.硕士及以上学历，微电子/电子信息类等理工科专业； 2.了解半导体制造工艺流程以及各个工艺基本原理和机台基本构造等； 3.掌握 FMEA、SPC等质量工具，了解检测各机台基本原理及操作； 4.具备责任担当、学习能力、系统思维、持续改善、质量至上。