岗位描述 负责产品的物理互连实现方案设计，PCB板级和系统级SI/PI仿真分析以及测试验证。 1、前仿真（Pre-Layout）： 在设计初期评估拓扑结构、叠层设计、阻抗要求，制定Layout走线规则（如线宽、线距、过孔数量限制）。 2、后仿真（Post-Layout）： 对Layout完成的PCB进行提取和仿真，分析串扰（Crosstalk）、反射、眼图（Eye Diagram）等信号完整性（SI）问题。 3、电源完整性（PI）： 分析直流压降（IR Drop）、电源分配网络（PDN）阻抗，优化去耦电容的选型和摆放。 4、信号完整性测试：负责产品高速链路参数调优、误码率测试、一致性测试。 5、负责高速信号标准跟踪、高速仿真/测试/平台新技术的研究。 任职要求 1、电子等相关专业本科及以上学历，8年以上工作经验。 2、精通SI/PI基础理论知识，熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等的原理和测试方法。 3、熟练使用ADS、Hspice、Cadence和Ansys的各种SI/PI仿真工具，有112G以上Serdes、LPDDR5X和各种高速内存接口交付经验者优先。 4、掌握S参数分析、眼图分析；熟悉IBIS/AMI模型。 5、熟悉硬件开发流程，掌握PKG/PCB设计工具，了解PKG/PCB生产工艺。