嵌入式硬件工程师当面告知
中国航天科技集团有限公司
2026-12-25 22:23:18
社招博士硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
电子科学与技术通信工程电子信息科学与技术集成电路科学与工程
岗位职责：
1、基于主流嵌入式芯片架构开展机载核心板、底板原理图设计，使用EDA工具完成PCB布局布线、信号完整性 / 电源完整性仿真；
2、负责BGA高密度焊盘、高速接口（PCIe、MIPI、USB3.0、RGMII 千兆网）、射频AD9361链路硬件设计与阻抗匹配；
3、完成LPDDR4X、电源 PMIC、GNSS射频、毫米波雷达外设等硬件方案设计、器件选型、成本核算；
4、使用 Cadence/Altium 等 EDA 工具开展 SI/PI 仿真，解决高速串扰、电源压降、电磁兼容 EMC 问题，满足机载宽温、抗干扰指标；
5、跟进PCB打样、贴片、硬件调试，定位修复时序、供电、射频、通信接口硬件故障，输出硬件规格、EDA 源文件、测试验收文档；
6、协同芯片、结构、嵌入式软件团队，迭代优化机载终端硬件方案，支撑样机定型、量产交付。
招聘要求：
1、全日制硕士研究生及以上，电子科学与技术、微电子、集成电路、通信工程等专业，3年以上硬件开发+ EDA仿真实操经验；
2、熟练使用Cadence Allegro/OrCAD 或Altium Designer 全套 EDA 工具，独立完成多层高速 PCB 设计；
3、精通DDR、PCIe、MIPI、千兆以太网等高速总线SI/PI仿真分析，掌握差分阻抗、等长、回流、电源分割设计规范；
4、熟悉RISC-V主控、基带、GNSS定位芯片硬件电路设计，有BGA高密度板、机载军工类硬件开发经验优先；
5、掌握模拟/射频基础，能完成射频匹配、EMC 电磁兼容整改，了解工业级宽温器件选型、整机功耗优化；
6、看懂芯片datasheet、参考设计，可独立完成硬件自测、故障排查，输出完整 EDA 工程与标准化设计文档；
7、有无人机、通信终端硬件开发经验者优先，熟悉芯粒异构集成、先进封装技术加分。
公司介绍
中国航天科技集团有限公司
中国航天科技集团有限公司，成立于1999-06-29，位于北京，法定代表人：陈鸣波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国航天科技集团有限公司成立于1999-06-29，法定代表人为陈鸣波，注册资本为2000000万元人民币，统一社会信用代码为91110000100014071Q，企业地址位于北京市海淀区阜成路八号，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包含：战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统，各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统，以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务；卫星通信广播电视传输服务；国务院授权范围内的国有资产投资、经营管理；航天工程和技术的研究、试验、技术咨询与推广应用服务；各类卫星应用系统及相关产品的研发、销售与服务；地理信息测绘技术及产品研发、销售与服务；电器机械、仪器仪表、计算机、通信和其他电子信息设备的研发、销售与服务；化学原料、化学制品（不含危险化学品）和特种材料研发及应用；通用设备、专用设备及装备研发；销售汽车及零部件；进出口贸易及投资服务；组织文化艺术交流服务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）。中国航天科技集团有限公司目前的经营状态为存续（在营、开业、在册）。