工作职责：架构与封装类包括封装热建模与热仿真、多物理场耦合仿真、高速信号封装设计及SI/PI仿真等方向，部分方向简介如下： 方向一：封装热建模与热仿真 1.负责先进封装及系统级热建模与仿真分析，使用 Ansys Icepak、RedHawk（或 Celsius）等工具开展稳态/瞬态热仿真、热点识别与热阻网络提取； 2.结合固体力学与流体力学基础理论，进行风冷、液冷及新型散热结构的方案设计与仿真优化； 3.参与2.5D/3D封装的热管理架构定义、协同结构、电气工程师完成多物理场权衡设计； 4.编制仿真分析报告，建立标准化仿真流程，指导热测试验证与模型校准； 5.负责根据项目需求，撰写高质量的技术报告与模型文档； 6.完成上级交办的其他研发任务。 方向二：多物理场耦合仿真 1.承担先进封装（2.5D/3D、Fan-out）结构的多物理场耦合仿真，包括电-热-力等多种耦合场景； 2.熟练运用 ANSYS Mechanical/Icepak、COMSOL Multiphysics 以及 Cadence Celsius 等平台，进行芯片翘曲、应力分布等关键指标分析； 3.开展封装关键工艺（回流焊、底填固化、模塑等）的工艺仿真与参数优化，推动设计-工艺协同优化； 4.与热设计及电学工程师密切协作，提供多物理场仿真驱动的设计改进方案，并撰写仿真报告； 5.负责根据项目需求，撰写高质量的技术报告与模型文档； 6.完成上级交办的其他研发任务。 方向三：高速信号封装设计及SI/PI仿真 1.针对先进封装（高速基板、2.5D silicon interposer、RDL 等）载体进行高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真与设计优化，制定布线约束与层叠方案； 2.熟练使用 Keysight ADS、Ansys HFSS/Slwave、Cadence Sigrity/Clarity 等工具，执行 S 参数提取、TDR 分析、眼图仿真和 PDN 阻抗优化； 3.深入参与 2.5D/3D 高速互连架构设计，评估通道性能，协同物理设计团队实施版图优化并完成签核级仿真。 搭建 SI/PI 仿真流程与自动化脚本，跟踪高速标准（PCIe、DDR、SerDes 、HBM等）演进，为测试与调试提供仿真支持； 4.负责根据项目需求，撰写高质量的技术报告与模型文档； 5.完成上级交办的其他研发任务。任职资格：方向一：封装热建模与热仿真 1.工程物理、热能工程、机械工程、航空航天、电子信息、集成电路、微电子封装、物理、力学等相关专业硕士/博士/博后； 2.精通 Icepak、RedHawk（或 FloTHERM、Celsius）等主流热仿真软件，熟练进行网格划分与求解设置； 3.具有固体力学与流体力学知识，具备导热、对流、辐射及热应力基础理论； 4.拥有芯片/封装热管理实际项目经验者优先，熟悉电热耦合仿真或多尺度热分析者加分，了解AI4EDA者加分； 5.善于跨学科沟通，对复杂科学与工程问题有攻关热情。 方向二：多物理场耦合仿真 1.力学、材料科学与工程、电子信息、集成电路、微电子封装、机械工程、航空航天等相关专业硕士/博士/博后； 2.精通 ANSYS、COMSOL 及 Cadence 多物理场工具，熟悉有限元方法及非线性求解策略，具备二次开发能力者优先； 3.具有扎实的多物理场耦合理论基础，能够独立构建热-力-电等多场耦合模型； 4.拥有芯片/封装翘曲仿真经验者优先，了解聚合物粘弹性、焊料本构等封装材料行为者加分，了解AI4EDA者加分； 5.善于跨学科沟通，对复杂科学与工程问题有攻关热情。 方向三：高速信号封装设计及SI/PI仿真 1.电磁场与微波技术、集成电路、电子信息、微电子、物理等相关专业硕士/博士/博后； 2.具备扎实的电磁理论、传输线理论及高速数字设计基础，精通 SI/PI 分析方法； 3.熟练掌握 ADS、HFSS、Slwave、Sigrity 或 Clarity 等仿真软件，有脚本编程（Python、Tcl 等）能力者优先； 4.拥有 2.5D silicon interposer 设计仿真经验者优先，有 PCIe/DDR/SerDes 等高速接口成功仿真案例者优先； 5.善于跨学科沟通，对复杂科学与工程问题有攻关热情。