专业要求： 光学工程 / 微电子学与固体电子学 / 物理电子学 / 材料科学与工程 岗位说明： 该岗位核心职责是针对12英寸硅光平台，进行硅光器件（包括但不限于调制器、探测器、无源光波导）的工艺开发、优化与良率提升。具体工作内容包括： 工艺集成与模块开发：参与硅光平台光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、金属硅化物（如NiSi/PtSi）形成及锗（Ge）选择性外延等单项工艺的开发与维护，建立稳定、可重复的标准工艺菜单。 器件物理与工艺协同优化：结合硅光器件（如马赫-曾德尔调制器、微环谐振器、锗硅探测器）的光电性能需求，优化掺杂浓度与轮廓、刻蚀形貌、侧壁粗糙度及金属接触电阻，提升器件调制效率、响应度及带宽等关键参数。 量测与表征：采用SEM、TEM、AFM、椭偏仪及半导体参数分析仪等设备，进行工艺监控和失效分析，针对工艺波动与异常进行系统性根因分析并落实改善方案。 新材料与模块验证：针对未来技术节点，评估并开发新型材料与工艺模块，确保工艺路线与先进CMOS制程兼容。 任职资格： 学历与专业背景： 微电子、光学工程、物理、材料、电子科学与技术等相关专业，硕士及以上学历。 具备半导体物理、固体物理、光波导理论或薄膜材料科学等扎实理论基础。 专业知识： 熟悉半导体器件物理，了解PN结、MOS电容及欧姆接触等基本结构与原理。 对光波导、耦合器、调制器等硅光无源/有源器件的工作原理有一定理解。 了解半导体工艺全流程，尤其对光刻、刻蚀、掺杂（离子注入/扩散）、薄膜沉积（PECVD、LPCVD、ALD等）中至少一个模块有较深入研究。 技能与经验： 具备半导体洁净室实际操作经验，熟悉涂胶显影、电子束光刻、ICP刻蚀、RTP退火等设备操作者优先。 能使用TCAD（如Silvaco、Sentaurus）或FDTD（如Lumerical）等仿真工具进行工艺与器件仿真者优先。 熟悉SEM、TEM、XRD、XPS、SIMS等材料表征手段及数据分析方法。 具备一定的编程能力（Python、MATLAB等）用于工艺数据分析与自动化处理。 综合素质： 对半导体工艺开发有浓厚兴趣，动手能力强且严谨细致。 具备良好的逻辑思维与数据分析能力，善于从复杂的工艺数据中识别问题根因。 具备优秀的团队协作与沟通能力，能适应跨部门（工艺、设计、测试）的高效协同。 英语读写能力强，能熟练查阅英文文献和专利，关注领域前沿技术动态。