硬件基带设计工程师当面告知
中国信息通信科技集团有限公司
2026-12-23 20:26:11
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
北京
专业要求：
电子信息工程通信工程自动化
岗位职责：
1、负责车载通信终端（OBU/RSU/T-Box）基带电路原理图设计，包括4G/5G、C-V2X通信模组接口、以太网（1000BASE-T1）、PCIe、USB3.0等高速接口电路；
2、参与PCB叠层设计与高速布线约束制定，负责DDR4/LPDDR4x、RGMII、MIPI等总线的阻抗控制与信号完整性（SI）设计，配合Layout工程师完成PCB设计评审；
3、负责车载电源系统（12V/24V）设计，包括DCDC/Buck电路选型、Load Dump（抛负载）防护、ISO 7637脉冲抑制及ESD防护电路设计；
4、参与硬件单板Bring-up，使用示波器、网分、逻辑分析仪等工具进行信号眼图测试、电源纹波测试及硬件问题定位与整改；
5、配合软件/FPGA工程师完成软硬件联调，协助分析驱动层面的硬件异常；
6、参与车规级可靠性设计，确保产品满足AEC-Q100、ISO 16750、CISPR 25等标准，输出DFM/DFT相关文档；
招聘要求：
1、学历要求：微电子、电子信息工程、通信工程、自动化或相关专业本科及以上学历；
2、专业基础要求：
1）扎实的模拟/数字电路基础，掌握电路分析、信号与系统、电磁场与微波技术等相关知识；
2）熟悉常见电子元器件特性，了解传输线理论、阻抗匹配、串扰控制等高速电路设计基础；
3）具备基本的英文技术文档阅读能力，能独立查阅英文Datasheet和Reference Manual；
3、技术能力要求：
1）了解常见车载/通信接口协议，如Ethernet（1000BASE-T1）、PCIe、USB3.0、MIPI、CAN FD、UART、SPI、I2C等；
2）了解车载电源架构，对12V/24V系统、Load Dump、冷启动、EMC/EMI设计有基础认知；
3）熟悉至少一种EDA工具（Cadence/Allegro、PADS、Altium Designer），了解信号完整性仿真工具（HyperLynx、ADS）优先；
4）有电子设计竞赛、智能车竞赛、FPGA设计竞赛等参赛经历，或具备焊接、调试等动手实践能力；
4、项目经验要求：
1）参与过嵌入式硬件相关项目（课程设计、毕业设计、实验室项目、竞赛项目），如高速接口电路设计、电源模块设计等；
2）有4G/5G/LTE-V2X等通信模组硬件设计或研究经历；
3）有智能座舱、车载网关、物联网等相关硬件项目经历；
4）对RK3576、高通车载平台、NXP S32G等芯片有了解或实际接触；
公司介绍
中国信息通信科技集团有限公司
中国信息通信科技集团有限公司，成立于2018-08-15，位于湖北，法定代表人：何书平，登记状态：存续，注册资本3000000万人民币，公司类型：国有企业
中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业，公司注册资本300亿元，资产总额逾1000亿元，员工人数3.5万。集团总部位于湖北省武汉市。中国信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。集团由6家上市公司和多家非上市公司组成，分支机构遍布全国31个省市自治区和海外30多个国家，业务覆盖全球100多个国家和地区，年销售规模600多亿元。中国信科集团将致力于深入贯彻落实***总书记作出的“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自己”等重要指示精神，坚持“发展是第一要务、创新是第一动力、人才是第一资源”的指导思想，全力打造世界一流的信息通信企业。