工作描述： 1.系统方案设计与架构决策 主导HPVC（负责ADAS/智能座舱等高算力域）与ZCU（负责车身/底盘/电源等区域I/O管理）的协同架构设计，定义计算资源分配、通信拓扑（以太网TSN + CAN FD/LIN）、供电策略、安全隔离机制及热管理边界； 输出具备工程可行性的系统方案（System Solution Document），明确SoC选型依据、Hypervisor部署模式、AUTOSAR AP/CP分区策略、OTA升级路径等关键技术决策。 2.端到端需求分析与分解 牵头开展整车级功能需求向HPVC/ZCU系统的逐层分解与映射； 编写高置信度的系统需求规格（SYS） ，覆盖功能、性能（算力/时延/带宽）、安全（ASIL-D分解）、信息安全（ISO/SAE 21434）、可靠性（MTBF）及诊断（UDS/DTC）等维度； 建立并维护双向需求追踪矩阵（RTM） ，确保需求100%可验证、可追溯。 3.跨域集成与接口治理 定义HPVC与各ZCU之间、ZCU与执行器/传感器之间的标准化物理与逻辑接口（含信号列表、通信协议、时序约束、故障注入策略）； 主导跨功能域（ADAS、座舱、车身、底盘）在统一计算平台上的集成测试用例设计与问题闭环，推动解决系统级耦合问题（如算力抢占、网络拥塞、时序冲突）。 4.技术协同与风险管控 对接芯片原厂（NVIDIA/Qualcomm/NXP）、硬件设计、基础软件、功能域团队，对齐技术路线与交付节奏； 主导系统级FMEA分析，识别HPVC/ZCU架构层面的单点失效、共因失效及安全漏洞，并推动设计改进； 与芯片供应商、硬件、底层软件及测试团队紧密合作，主导系统级问题的根因分析与解决，推动平台顺利通过DV/PV验证。 职位要求： 1.教育背景：车辆工程、电子工程、计算机科学、自动化等相关专业，本科及以上学历 2.经验要求：具备8年以上汽车电子系统开发经验；至少3年中央计算平台相关系统设计/集成经验；完整主导过1个以上量产级HPVC或ZCU项目（从需求到SOP）； 熟悉V模型与敏捷混合开发流程，有ASPICE L2+项目经验者优先 3.核心技术：深刻理解HPVC/ZCU协同架构（非单一控制器思维），精通AUTOSAR AP/CP、Hypervisor（QNX/Acrn/ACRN）、车载以太网（DDS/SomeIP/TSN/DoIP）， 熟悉主流车规SoC（Orin-X, SA8295P, SA8797, S32G3, TDA4VM）及关键外设（PCIe/DDR/MIPI）, 掌握系统建模工具（SysML/UML）、需求管理（DOORS/Polarion）、仿真工具（MATLAB/Simulink） 4.核心能力：强系统抽象能力：能将模糊的整车场景转化为可落地的技术参数；卓越的需求工程能力：擅长从用户故事中提炼系统级约束与KPI；跨组织推动力：能驱动芯片商、硬件、软件团队达成技术共识： 5.语言要求：英语可作为工作语言，能独立撰写技术文档、主持跨国技术评审、进行供应商技术交流； 韩语：具备听说读写能力者，优先录用（尤其支持韩国客户项目或韩系供应链协作）