封装应用工程师当面告知
华润微电子控股有限公司
2026-12-23 21:00:02
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
机械工程材料科学与工程电子信息工程微电子技术
岗位职责：
1.负责芯片封装方案的技术评估与设计，包括基板选型、引脚定义、热管理分析及可靠性预测。
2.主导封装新工艺、新材料的验证工作，设计DOE（实验设计）方案，分析测试数据，优化关键工艺参数。
招聘要求：
微电子、电子工程、材料科学、机械工程或相关专业
公司介绍
华
华润微电子控股有限公司
华润微电子控股有限公司，成立于2017-06-30，位于上海，法定代表人：何小龙，登记状态：存续，注册资本141126.4485万美元，公司类型：国有企业