1、参与 IC 产品规划、需求拆解与芯片架构设计，完成技术方案选型，开展 PPA 性能权衡优化，竞品技术分析； 2、开展2.5D/3D 堆叠多芯粒协同设计仿真，跟进项目计划，对接设计、工艺、晶圆厂团队推进研发落地； 3、开展 3D 先进键合以及配套工艺研发（CMP、RDL、HB、TSV/TGV等）、流片对接与工艺验证，解决工艺良率、芯片性能相关技术问题。