1.使用HFSS、CST、Maxwell等仿真软件进行连接器产品的电磁场分析，评估产品的信号传输性能、电磁兼容性及寄生参数（RLCG），确保产品电磁性能满足设计要求； 2.开展电-热耦合、电-力耦合等多物理场仿真分析，评估连接器在不同工况（如大电流、高温、振动等）下的性能表现，为产品设计提供仿真依据； 3.根据产品开发需求，制定仿真分析方案，结合仿真结果提出结构优化建议，提升连接器的电气性能和可靠性； 4.编制仿真分析报告，配合实验测试验证仿真模型的准确性，持续优化仿真方法和流程； 5.为研发团队提供电磁仿真技术支持，协助解决产品开发过程中的电气性能问题；与SI工程师、结构工程师协作，确保产品满足高频高速性能要求； 6.跟踪连接器行业电气仿真技术发展趋势，参与仿真技术预研和仿真规范建设。