封装研发工程师当面告知
惠州市华阳集团股份有限公司
2026-12-22 18:20:58
社招大专本科
岗位详情
地区：
惠州市
专业要求：
物理学材料科学与工程电子科学与技术
岗位职责：
1、大专及以上学历，CSP、NCSP产品开发3年以上；
2、有车规灯珠设计经验、懂光学设计仿真者优先；
3、负责CSP、NCSP产品设计开发；
4、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用；
5、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程；
6、提升CSP、NCSP产品可靠性；
7、评估物料提升产品性价比。
招聘要求：
1、大专及以上学历，CSP、NCSP产品开发3年以上；
2、有车规灯珠设计经验、懂光学设计仿真者优先；
3、负责CSP、NCSP产品设计开发；
4、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用；
5、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程；
6、提升CSP、NCSP产品可靠性；
7、评估物料提升产品性价比。
公司介绍
惠
惠州市华阳集团股份有限公司
惠州市华阳集团股份有限公司，成立于1993-01-16，位于广东，法定代表人：邹淦荣，登记状态：存续，注册资本52491.7041万人民币，公司类型：民营/私企