一村资本硬科技投资研究实习生项目旨在招募具有深厚理工科背景、有志于投身科技投资的优秀在校生。我们相信：理解技术的投资人才能真正服务好创业者。因此，我们不要求你具备金融或商科背景——我们看重的是你对技术的深刻认知、对产业趋势的敏锐洞察，以及将技术语言翻译为投资逻辑的能力。投资岗实习工作内容： 1、聚焦光子学、商业航天、半导体芯片硬科技赛道开展产业深度研究，跟踪全球前沿技术迭代、学术成果、产业落地及政策演进，覆盖光电器件、光计算、AR/VR 光学、运载火箭、卫星系统、芯片设计‑制造‑设备材料等细分领域； 2、配合投资执行开展技术尽调，完成专利梳理、竞品对标、技术可行性与成本评估，参与产业实地调研；配合行业研究、标的分析、投资建议书等材料，支撑投决相关工作； 3、参与会议访谈资料整理，并完成会议纪要； 4、协助搜集信息，完成行业数据整理和分析； 5、领导交办的其他工作。 【任职要求】 1. 本科大三及以上或硕士阶段，光学工程、微电子、集成电路等理工背景或金融、会计、经济、管理等相关专业；具备文献专利解析能力，逻辑严谨，有产业研究 / 科研项目经历优先； 2. 每周onsite出勤至少3全天，实习期不少于3个月； 3. 理工背景或具备扎实的财务分析基础与建模能力，熟练使用Excel、PowerPoint，有TOP投行/咨询/PE/VC等相关实习经验者优先； 4. 英文读写与语言沟通能力拔尖，逻辑思维清晰，具备出色的沟通能力、执行力和团队协作意识； 5. 诚信稳重，勤奋踏实，外向开朗，具备在投资领域长期发展的意愿。