2027校招-封装工程师（先进封装SIPI方向）-上海当面告知
上海思朗科技股份有限公司
2026-12-27 19:30:25
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
光电检测与微电子学集成电路集成电路与系统
岗位职责：
1. 参与公司芯片产品的全流程封装开发工作，完成系统级（DIE+PKG+PCB）电源以及高速接口的SIPI分析工作；
2. 与芯片设计、封装设计、（硬件）工程团队深度协作，基于芯片应用场景制定合理的SIPI分析方案，输出SIPI分析报告、PKG和PCB设计指导，保障整机信号和电源性能达标；
招聘要求：
1. 熟练掌握业界主流SIPI仿真工具，如Cadence Sigrity、HFSS、3Dlayout、Hspice、ADS、Metis等，有Python、C等脚本能力者优先；
2. 熟悉HBM、DDR，UCIe、PCIE，Serdes等高速接口的电特性标准，并具有相关SIPI分析工作者优先；
3. 具备扎实的电磁场理论，熟悉TDR/S参数、PND分析理论，具备对仿真结果合理性进行验证的能力；
公司介绍
上
上海思朗科技股份有限公司
上海思朗科技股份有限公司，成立于2016-06-16，位于上海，法定代表人：查浩，登记状态：存续，注册资本1431.7801万人民币，公司类型：民营/私企