功率器件封装工艺当面告知
格雷博智能动力科技股份有限公司
2026-12-30 19:43:34
校招博士27届硕士
岗位详情
地区:
上海
专业要求:
物理学化学机械工程材料科学与工程微电子技术电气工程半导体工艺与装备
岗位职责:
1、工艺试验:在资深工程师指导下,执行焊接/烧结、键合、塑封等工序的DOE试验与参数验证,完成试验数据采集、整理与初步分析;
2、工艺机理学习:系统学习贴装、烧结、键合、塑封等关键工序的工艺机理与参数影响规律,建立工艺—结构—性能的对应认知;
3、样品跟进:跟进新工艺样品制作的全流程,记录工艺参数与异常情况,协助样品评估与问题复现;
4、检测分析:协助使用X-Ray、超声扫描(SAT)、切片、剪切/拉力测试等手段进行工艺质量分析,学习失效判据与图谱识别;
5、工艺文件:在指导下编制工艺记录、试验报告、SOP初稿等技术文件,参与工艺评审并做好纪要与行动项跟进;
6、量产支持:协助收集与监控量产工艺数据(SPC),参与良率与质量问题的数据分析和整改验证;
7、标准学习:学习AQG324、AEC-Q101等车规标准与质量体系要求,参与工艺规范与知识库的数据维护并做内部分享。
招聘要求:
1、硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子、半导体物理、化学、机械工程、电气工程等相关专业,应届生或毕业3年以内;
2、具备扎实的材料科学或半导体工艺理论基础,理解焊接、键合、塑封等基本工艺原理;会使用JMP/Minitab等统计工具者优先;了解X-Ray、切片等检测手段者优先;具备基本的数据分析与报告撰写能力;
3.模块封装、焊接/键合工艺或可靠性项目经历者优先。
公司介绍
格
格雷博智能动力科技股份有限公司
格雷博智能动力科技股份有限公司,位于浙江,法定代表人:管博,登记状态:存续,注册资本16274.2277万人民币,公司类型:民营/私企