键合工艺工程师当面告知
中国电子科技集团有限公司
2027-03-09 23:59:59
校招博士27届
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
微电子科学与工程半导体材料与器件
岗位职责：
1、负责根据市场需求进行晶圆级键合相关工艺开发； 2、负责客户定制化晶圆级键合产品样品开发、产品flow建立、样品交付等相关工作； 3、针对客户定制化产品开发过程中遇到的工艺问题进行收集、分析、 处理确保产品质量； 4、论文/专利和项目申报技术成果撰写； 5、负责晶圆级键合相关技术对接、企业对接、资料查询以及工程实 践。
招聘要求：
1、博士学历，半导体/微电子相关专业优先； 2、具有晶圆级fusion bonding/hybrid bonding项目/课题相关经验。
公司介绍
中国电子科技集团有限公司
中国电子科技集团有限公司，成立于2002-02-25，位于北京，法定代表人：王海波，登记状态：存续，注册资本2000000万人民币，公司类型：国有企业
中国电子科技集团有限公司（外文名称China Electronics Technology Group Corporation，中文简称中国电科、中电科，英文简称CETC）成立于2002年3月1日，是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。