1.承接产品需求，完成硬件架构设计、核心芯片选型及BOM制定，平衡性能、成本与供应链风险； 2.负责原理图绘制、PCBLayout，输出Gerber等生产文件，确保电路可制造性； 3.主导板级调试，使用示波器等工具排查电源、信号完整性及硬件故障，协同嵌入式软件工程师完成底层驱动联调； 4.执行单元测试与可靠性试验，解决认证问题，确保产品符合行业标准。 5.导入产线，编写测试用例与生产文档，跟进试产问题整改，负责全生命周期的硬件变更（ECN）与售后技术支持。