B08 芯粒（Chiplet）设计当面告知
中国科学院工业人工智能研究所
2026-12-30 19:40:22
校招博士25届26届27届
岗位详情
地区：
南京市
专业要求：
电子封装技术计算机科学与技术集成电路科学与工程电子信息微电子材料与器件工程计算机技术
岗位职责：
1. 面向高性能人工智能芯片及异构计算系统，开展 Chiplet 系统架构设计，研究计算、存储、I/O等功能模块的芯粒划分与系统集成方法。
2. 研究芯粒间高速互连及通信架构，开展 Die-to-Die 接口、片间互连拓扑、数据传输、任务调度及带宽资源管理等关键技术研究。
3. 开展多芯粒系统的架构建模与性能分析，围绕计算性能、互连带宽、通信延迟、功耗、面积及可靠性等指标进行系统级优化。
4. 探索 Chiplet 与 AI 加速器、存储系统及先进封装技术的协同设计，开展多芯粒系统功能验证、性能评估及原型验证工作。
5. 从事本学科的前沿及创新性研究和研发，指导和培养青年人才，参与团队建设高水平的学术团队，完成团队建设相关工作。
招聘要求：
1. 熟悉计算机体系结构、SoC及多核/异构计算系统设计原理，对 Chiplet、2.5D/3D 集成及先进封装技术具有一定了解。
2. 熟悉片上及片间互连技术，了解 NoC、Die-to-Die 高速接口及 UCIe 等相关互连协议或技术体系，具有相关研究或项目经历者优先。
3. 熟悉 Chisel、Verilog、SystemVerilog 等硬件描述语言之一，具备芯片架构建模、RTL设计、系统仿真、性能分析或FPGA原型验证经验。
4. 具备系统级软硬件协同分析能力，能够围绕芯粒划分、通信开销、存储带宽、功耗及系统扩展性开展架构设计与优化。
5. 具有 Chiplet、异构集成、先进封装、高速互连、AI芯片或高性能计算芯片相关研究经历者优先。
6. 在国际顶尖会议或期刊上发表过论文者优先。
公司介绍
中
中国科学院工业人工智能研究所
中国科学院工业人工智能研究所，位于江苏，法定代表人：于海斌，登记状态：正常，注册资本25928万人民币，公司类型：中央企业