工作内容： 1. 协助团队搭建、梳理封装设计规范与研发流程，配合完成规范的落地推广与应用工作； 2. 学习合理规划个人工作内容，配合团队优化工作方式，提升整体研发效率； 3. 跟进封装设计总体项目计划，协助协调、跟进封装设计任务进度，保障项目有序推进； 4. 协助对接基板厂、封装厂，沟通工艺标准、封装设计规则，同步对接设计反馈问题，配合调整封装设计方案； 5. 协助整理、编写封装设计报告、封装设计仿真报告，保证文档规范完整； 6. 完成团队及领导安排的其他临时性技术相关工作。 任职要求： 1. 2027届应届本科及以上学历，电子科学与技术、计算机科学与技术、自动化、集成电路等相关专业； 2. 了解芯片封装研发项目流程，有相关课程设计、毕业设计、科研项目参与经历者优先； 3. 熟悉Flip_chip封装基础原理与封装设计基本流程，具备相关理论基础者优先； 4. 了解信号完整性、电源完整性仿真基础理论，有相关学习或实操经验者优先； 5. 具备基础的项目思维，了解项目进度把控逻辑，善于沟通对接、梳理工作内容； 6. 工作认真负责、学习能力强，具备良好的团队协作能力，愿意深耕芯片封装设计领域。 福利待遇： 1. 五险一金； 2. 扁平化管理； 3. 节假日福利； 4. 福利体检等。