岗位要求 1.负责新项目结构设计可行性评估； 2.负责新项目报价资料输出； 3.与客户对接技术交流及对客户文件确认，转换成厂内制造文件发行(图纸/BOM等)； 4.负责结构零件开模、打样，与供应商沟通解决过程中问题，保证生产的顺利进行； 5.同客户沟通包装方案，负责包装方案设计及包装验证计划、路测验证计划执行、包装规范整理等； 6.跟踪试产进度，确认相关问题点并及时沟通改善； 7.主导产品设变，ECN会议召开及文件变更文件发行等； 8.与其他部门共同协作，提供关于设计方面客户端PPAP或者承认资料输出。 任职要求 1、本科及以上学历，2025、2026届应届毕业生； 2、能运用AutoCAD , Solidwork等办公软件； 3、优秀的沟通协调能力，较强的抗压能力、思维敏捷、责任心强,、做事积极主动； 4、良好的英语听说读写能力； 5、熟悉各类电子元件特性，对系统封装/半导体封装有一定了解； 6、有电子/半导体行业实习经验优先考虑。