1.负责低空嵌入式软件整体架构设计、需求拆解与接口定义，参与智能装备硬件方案论证、需求及指标拆解，识别项目潜在技术风险； 2.开展单板硬件设计、器件选型、原理图与 PCB 开发、BOM 编制及单板测试验证，统筹方案评审，把控系统整体性能与可靠性； 3.协同软硬件、算法团队完成软硬件接口联调、整机集成与电气联调，开展硬件可靠性、电磁兼容测试优化，排查解决硬件电气故障，编制架构接口规范、硬件设计及测试文档； 4.跟踪低空行业技术发展，完成电气部件选型匹配，跟进版本迭代与技术资料归档，参与专利挖掘和重点项目申报。