封装工艺工程师13-17万/年
贵州航天电器股份有限公司
2026-12-15 12:01:58
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
镇江市
专业要求：
电子封装技术
岗位职责：
1.负责同轴、并行封装的贴片工艺攻关与工艺设备调试、维保；
2.负责同轴、并行封装的键合工艺攻关与工艺设备调试、维保；
3.负责新产品的调试验证与工序良率提升；
4.负责工艺文件的编制、参与典型工艺细则编制。
招聘要求：
1.大学本科及以上学历；
2.中共党员优先；
3.具有相关项目经历者优先；
4.具备较强的专业技能、学习能力、创新能力、执行力与文档编写能力，有吃苦耐劳精神。
公司介绍
贵
贵州航天电器股份有限公司
贵州航天电器股份有限公司，成立于2001-12-30，位于贵州，法定代表人：李凌志，登记状态：存续，注册资本45680.331万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:贵州航天电器股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:国有企业公司地点:贵州省贵阳市贵州省贵阳市小河区红河路7号公司规模:5000以上涉及领域:--公司网址:--