1. 协助开展芯片晶圆级 / 封装级可靠性验证，执行 HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up、TDDB、HCI、NBTI 等可靠性试验。 2. 依据AEC-Q100/JESD/ 车规 / 工业级标准，编写测试计划、SOP 与验证报告，整理试验数据并出具分析结论。 3. 配合失效分析（FA）与设计、工艺、测试团队，定位可靠性失效根因，跟踪改善并闭环验证。 4. 维护可靠性实验室设备、试验台账与数据系统，保障试验合规与可追溯。 5. 参与产品可靠性风险评估、设计评审与量产可靠性监控，支撑芯片流片与量产导入。 6. 完成上级安排的其他可靠性相关工作。 1. 专业：微电子、集成电路、电子科学、半导体物理、材料、电气工程等相关专业。 2. 知识：掌握半导体器件物理、集成电路制造 / 封装 / 测试流程；了解可靠性基本原理与加速试验模型。 3. 技能：熟悉常用可靠性标准；能使用 Excel/Minitab 做数据统计分析；具备基础实验操作与报告撰写能力。 4. 素质：严谨负责、动手能力强、逻辑清晰、善于沟通协作；愿意在实验室与项目中快速成长。 5. 语言：英语四级及以上，能阅读英文 datasheet 与标准文档。 6. 加分项：有可靠性 / 失效分析 / 芯片测试实习 / 项目经验；熟悉 ESD / 闩锁 / 寿命试验；掌握 FA 基础方法（SAT/EMMI/IV）。