SOC设计-TOP 资深设计工程师(J10332)当面告知

中茵微电子(北京)股份有限公司
2026-12-13 18:58:49
社招本科硕士

岗位详情

地区:

北京
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苏州市
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福建省
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厦门市
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四川省
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成都市

专业要求:

电子信息工程微电子科学与工程

岗位职责:

岗位职责(Key Responsibilities) 1. 负责SoC Top顶层架构设计与顶层RTL开发,完成全芯片IP模块例化、信号互联、端口整合、层级划分,保障整体架构合规、清晰、可收敛。 2. 负责全局时钟树架构、复位架构、电源域/电压域架构设计与实现,完成时钟分频、门控时钟、异步复位、跨域同步等顶层关键电路设计。 3. 统筹全芯片地址空间分配、中断拓扑、DMA通路规划,配合总线团队完成NoC/Arteris/SkyeChip总线与各IP的顶层对接集成。 4. 负责顶层模块仿真、编译调试、时序预分析,配合后端完成Floorplan、时序收敛、拥塞优化、跨时钟域问题修复,保障全芯片Sign-off进度。 5. 负责FPGA原型验证顶层适配、板级调试,支撑样片Bring-up阶段顶层相关问题定位、分析与修复。 6. 输出SoC顶层架构文档、集成规范、时钟复位方案、设计Checklist,参与架构评审、设计评审,把控顶层设计质量与风险。

招聘要求:

任职要求(Qualifications) 1.学历专业: 微电子、电子工程、计算机等相关专业,本科及以上学历(硕士优先)。 2. 工作经验: 5年及以上 SoC TOP顶层集成设计经验,具备完整的芯片流片(Tape-out)经历。 3. 精通SoC整体集成流程,熟练掌握Top顶层RTL设计、时钟/复位/电源域整体架构设计方法。 4. 熟练使用Verilog/SystemVerilog,熟悉主流仿真、综合、时序分析EDA工具,具备CDC检查、时序问题独立排查能力。 5. 熟悉芯片前端到后端全流程,能独立推进顶层设计、集成、调试、收敛全流程落地。

公司介绍

中

中茵微电子(北京)股份有限公司

中茵微电子(北京)股份有限公司,成立于2021-02-01,位于北京,法定代表人:王洪鹏,登记状态:存续,注册资本1806.5002万人民币,公司类型:民营/私企