1、负责Micro SD, SD, CFE, USB, BGA 封装阶段新产品导入； 2、负责封装良率持续改善及封装新材料研究； 3、负责CFE卡，SD卡，SSD，U盘等新产品生产测试方案设计； 4、负责新产品生产测试方案落地，新产品生产测试SOP编写； 5、负责量产测试治工具导入、量产测试效率改善、量产测试异常问题解决。 1、本科及以上学历，电子电气或工程等相关专业，5年以上半导体存储器件封装及测试经验； 2、非常熟悉存储器件封装类型，封装流程，产测流程，具有封装不良分析能力，熟悉封装不良FA分析方法及过程； 3、有良好的基础电路知识，具有量产测试不良分析能力，深入理解产测工治具设计及工作原理； 4、逻辑思维清晰，工作严谨细致，对产品质量、流程规范及细节有责任感，具备持续改善意识和问题分析、解决能力； 5、具备强烈的责任心和良好的团队合作精神，适应能力强，有激情，善于沟通。