——方向一： 1. 负责板材切割产品的日常运维、Bug修复及常规迭代开发，保障版本稳定交付； 2. 参与板材切割场景中智能硬件（如传感器、控制器等）的预研、集成与落地，完成上位机侧软件适配； 3. 负责产品开发部公共模块（如通用工具库、通信中间件、基础UI组件等）的维护、重构与持续优化； 4. 编写技术文档、接口文档及单元测试，参与Code Review，保障代码质量； 5. 配合测试、技服团队完成问题定位与现场支持，必要时出差至客户现场进行技术对接。 ——方向二： 1、负责应用软件相关需求的开发和维护； 2、负责持续提升应用软件的性能与用户体验； 3、负责应用软件相关的技术预研。 ——方向三： 1、负责数控系统关键模块的领域分析，方案设计和软件开发； 2、负责系统方案设计，系统集成，功能调试和闭环交付； 3、负责数控领域内的疑难点攻关和技术预研，持续提升数控系统质量，持续完善数控平台组件； ——方向一： 1.沟通能力强，最好有小项目经验； 2.代码能力要求中等，但至少得掌握面向对象、数据结构与算法等基础知识； 3.善用AI，有能力审查AI产出的结果； 4.踏实稳重，能够接受出差； 5.志向在工业自动化方向发展； 6.具备一定的工程思维和实践能力。 ——方向二： 1、本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、机电工程等相关学科； 2、有良好的面向对象设计方法和编程思想，具有良好的编码习惯，编程语言不限； 3、熟悉网络编程、多线程开发，了解TCP/IP协议、HTTP协议； 4、有良好的设计能力、解决问题的能力、沟通能力。 其他说明： 1、有一定的动手能力，有基本编程能力。有工业自动化领域的相关技能是加分项。 2、技多不压身，熟悉某领域的常用工具，能分析排查问题，能简化复杂度，都是不错的技能； 3、基础编程能力，至少熟练掌握一门编程语言，能独立完成编码、调试、运行； 4、熟悉面向对象编程思想，有数学建模能力，具备从物理世界抽象归纳的能力。 5、掌握windows核心编程、内存管理、跨进程通信、多线程、计算机网络、数据库等相关知识； 6、了解自动化领域的相关知识域，如CAD、CAM、PLC等； 7、一定的组织协调和沟通能力，具备从客户诉求、真实现场分析了解业务痛点并转为开发目标的能力，学习力和自驱力，保证个人的可持续成长。 ——方向三： 1. 自动化、计算机、 软件工程等专业； 2. 熟悉制造业自动化设备研发与交付流程，有激光切割设备、数控设备、非标装备相关经验。 3. 熟悉主流工业自动化厂商的软件与开发体系，尤其熟悉西门子、倍福相关软件和产品。 4. 熟悉主流的通讯协议(Http、Tcp、 grpc等)，精通Socket网络编程，了解至少一种工业实时以太网或现场总线协议者优先； 5. 具备扎实的软件开发能力，精通C++，深入理解面向对象设计、设计模式、STL，具备编写高性能、高可维护性C++代码的能力； 6. 有团队协作意识，同时具备较强的问题分析与解决能力，能够处理设备联调、现场交付及复杂技术问题，具备技术带动或团队管理经验者优先； 7, 有一定CBB管理经验的优先。