1、本岗位为统招大类，涵盖CNC、组装、镀膜、注塑、音膜、半导体等多个工艺方向，涉及机器人、消费电子、光学器件等多类产品； 2、职责按多个方向整合列出，入职后将根据面试情况聚焦于其中个别方向的工作，无需跨方向承担所有职责； 3、参与产品结构设计评审，识别制程风险并提出DFM/DFA改善建议，跟进验证闭环； 4、负责工艺流程设计与优化，主导工艺验证并固化参数，制定产品整体制造方案； 5、负责DOE设计验证，输出报告，锁定关键工艺参数； 6、主导NPI阶段制程验证，制定量产作业标准，主导良率爬坡与转量产工作； 7、监控产线制程数据，分析解决生产异常，持续提升良率、效率，降低材料损耗与人工成本； 8、针对客户端及量产端不良，开展根因分析，输出改善方案并验证闭环； 9、负责设备评估、导入、验收全流程，编制设备SOP、调试手册及保养规范； 10、主导工装夹具优化设计与改良，推动自动化方案提升产线效率； 11、编写维护工艺文件（工艺流程图/SOP/控制计划/FMEA/DFM报告等），整理MIL及LL，推动经验沉淀； 12、计算并优化工艺成本，推动降本方案落地； 13、跟踪新工艺/新技术/新材料，推动可行性验证与应用。