半导体工艺研发工程师10K-14K/月
宏茂微电子（上海）有限公司
2026-12-13 19:15:25
校招27届硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
电子信息工程
岗位职责：
1、 制定当站工艺及设备的文件体系；
2、 负责新产品的DOE工艺验证及导入；
3、负责当站工艺的风险评估 ；
4、负责领导交办的其他事项。
任职资格：
1、 半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。
2、 熟悉半导体工艺及器件原理。
3、 接受实习，毕业后转正。
招聘要求：
岗位职责：
1、 制定当站工艺及设备的文件体系；
2、 负责新产品的DOE工艺验证及导入；
3、负责当站工艺的风险评估 ；
4、负责领导交办的其他事项。
任职资格：
1、 半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。
2、 熟悉半导体工艺及器件原理。
3、 接受实习，毕业后转正。
公司介绍
宏茂微电子（上海）有限公司
宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002-06-07，位于上海，法定代表人：CHENG WEIHUA，登记状态：存续，注册资本246884.3599万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:宏茂微电子（上海）有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:合资企业公司地点:上海市青浦区上海市青浦工业园区C块，崧泽大道9688号公司规模:1000-4999人涉及领域:电子技术/半导体/集成电路公司网址:http://www.unimos.com.cn/