1、负责芯片或模块的布局（floorplan）； 2、负责芯片或模块的place & route； 3、负责芯片或模块的时钟树综合，时序分析及时序收敛； 4、负责芯片或模块的功耗分析； 5、负责芯片或模块的物理验证。 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：微电子或集成电路专业； 4、技能要求：熟悉芯片的设计流程； 5、素质要求：具有较强的责任心和学习创新能力，工作耐心细致，能够快速适应工作环境； 6、外语水平：大学英语四级。