高级工艺工程师（TGV）当面告知
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2026-12-13 19:22:55
校招博士27届
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1.主导高深宽比（AR≥10:1）TGV玻璃通孔铜填充工艺研发，解决孔洞、缝隙等填充缺陷问题。
2.研究脉冲电镀、反向脉冲电镀（PPR）等模式在TGV金属化中的应用，优化电流密度、添加剂、温度等关键工艺参数。
3.负责电镀药水中抑制剂、加速剂、整平剂的选型与复配，实现“自底向上”填充调控。
4.协同激光钻孔、PVD、CMP等前后道工序，完成新产品的工艺开发、验证及量产导入。
5.研究混合键合铜微凸点电镀工艺及添加剂作用机理，探索镀层微观结构、表面形貌与键合质量之间的构效关系。
6..撰写工艺规范、测试报告及专利，跟踪TGV金属化领域及先进封装领域其他前沿互联技术动态。
招聘要求：
1.博士学历，电化学、材料、微电子、半导体物理或相关专业。
2.精通电化学沉积理论，熟悉TGV/TSV填铜工艺及脉冲电镀技术；有三维封装互连、电镀填充机理或先进封装材料研究方向背景者优先。
3.掌握SEM、XRD、CVS等常用表征手段，熟练运用DOE实验设计方法；有晶圆级电镀或MEMS电镀研究经验者优先。
4.具备从基础研究解决工程问题的能力，逻辑清晰，善于跨部门协作。
6.英文良好，能流畅阅读专业文献；发表过TGV或电镀相关高水平论文者优先。
公司介绍
盛
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005-05-17，位于上海，法定代表人：HUI WANG，登记状态：存续，注册资本44129.1188万人民币
公司信息:公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:外商独资/外企代表处公司地点:上海市浦东新区公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--