炉管工艺工程师（前沿薄膜）当面告知
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2026-12-13 19:22:52
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
物理学化学微电子科学与工程
岗位职责：
1.跟踪ALD/CVD/抑制剂薄膜等前沿技术，提炼新机台特点；
2.调研高深宽比填充用ALD OX工艺，提出创新技术方案；
3.开展大硅片Poly-Si沉积技术调研与均匀性研究；
4.撰写技术调研报告与新机台工艺需求规格书。
招聘要求：
1.硕士及以上学历，材料、化学、物理、微电子等相关专业；
2.研究方向符合以下任一：薄膜生长沉积、硅薄膜/Poly-Si、TiN/TiO₂等ALD材料、半导体前驱体、高深宽比填充；
3.具备文献调研与快速归纳能力；
4.熟悉3D NAND/DRAM等先进制程中对薄膜填充的技术指标（深宽比>10:1、无孔洞填充等）者优先；
5.具备技术报告撰写与PPT汇报能力，能将调研成果转化为技术提案；
6.能阅读英文文献，有ALD/CVD机台实操经验者优先。
公司介绍
盛
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005-05-17，位于上海，法定代表人：HUI WANG，登记状态：存续，注册资本44129.1188万人民币
公司信息:公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:外商独资/外企代表处公司地点:上海市浦东新区公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--