1.针对半导体设备反应腔室的性能目标与工艺应用需求，开展低温等离子体放电、化学反应动力学的数值模拟与仿真分析； 2.基于CAD模型生成3D计算网格，建立适当的物理模型，设置边界条件并求解收敛，分析等离子体密度、电子温度、离子能量分布、反应速率等关键输出； 3.独立完成电感耦合等离子体（ICP）、电容耦合等离子体（CCP）等常见放电形式的仿真建模与机理解析； 4.记录并报告仿真成果，确定设计改进方案并推动实施，为反应腔室设计、射频馈入方案、工艺参数优化提供理论支撑 5.持续开发新型仿真模型与方法，提升仿真精度与效率。