高级研发工程师(旋转动力学与结构仿真)当面告知
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
2026-12-13 19:22:51
校招博士27届
岗位详情
地区:
上海市
专业要求:
机械工程精密仪器机械类
岗位职责:
1.负责高速旋转圆盘的动力学建模与分析,为旋转涂胶、负压清洗、真空吸盘等工艺步骤提供理论指导与仿真验证;
2.评估高速工况下结构可靠性,制定振动抑制方案,预测关键部件疲劳寿命;
3.结合AI4S方法(代理模型/数据驱动建模),建立旋转部件动力学快速预测模型,指导结构参数优化;
4.负责涂胶臂、机械手传输平台、承片台升降旋转单元等运动机构的结构设计与强度/刚度/振动仿真;
5.针对高速启停、频繁换向工况,开展多体动力学仿真与实验验证,提升设备运动精度与长期稳定性;
6.参与整机虚拟样机平台建设,结合AI算法实现设计参数快速寻优与故障模式预判;
7.与流体仿真组、控制算法组协作,耦合机械结构响应-微环境气流-运动控制策略,解决涂胶均匀性与显影缺陷等耦合问题。
招聘要求:
1.博士学历,力学、机械工程、转子动力学、固体力学、精密仪器等相关专业;
2.具备扎实的计算固体力学与转子动力学理论基础,熟悉多体动力学与有限元分析;
3.精通ANSYS Mechanical / Abaqus / ADAMS / RecurDyn 等仿真工具中的至少两种,具备参数化建模与优化能力;
4.熟悉直线导轨、滚珠丝杠、凸轮机构等精密运动机构的设计与校核;
5.具备独立代码开发能力(C++/Python/Matlab);
6.有AI4S项目经验(代理模型、数据驱动故障预测等)者优先;
7.有振动测试与模态实验经验或半导体设备行业经验者优先。
公司介绍
盛
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005-05-17,位于上海,法定代表人:HUI WANG,登记状态:存续,注册资本44129.1188万人民币
公司信息:公司名称:盛美半导体设备(上海)股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:外商独资/外企代表处公司地点:上海市浦东新区公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--