1.开发并应用基于仿真平台与AI技术的联合解决方案，加速半导体设备的研发迭代，实现仿真的智能化、自动化与精准度提升； 2.构建AI驱动的仿真工作流，实现参数自动优化、敏感度分析及智能预测； 3.开发机器学习代理模型（神经网络、高斯过程、贝叶斯优化等），提升半导体设备热/力/流体/电磁多场耦合仿真效率； 4.利用AI技术解决仿真中的多物理场耦合问题、收敛性问题，优化网格划分策略，提升复杂工况的仿真可靠性； 5.与硬件设计、工艺团队协作，将仿真结果转化为设计改进方案，编写技术文档，输出仿真规范与AI工具使用指南。