杭州电镀工艺工程师（前道）当面告知
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2026-12-13 19:22:44
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
化学工程与工艺
岗位职责：
1.负责前道铜互连电镀工艺的测试、研发与优化，支持双大马士革互连结构和三维堆叠金属铜层沉积应用；
2.掌握前道制程对工艺指标、例如金属污染、颗粒控制等技术规范，支持客户产品工艺验证与量产导入；
3.协同机械/电气/软件工程师参与前道电镀机台的设计评估、测试与改进，从工艺角度提出硬件优化建议；
4.负责机台日常维护测试、可靠性测试及工艺相关技术文献检索分析；
5..配合客户完成机台验收与量产导入，解决产线工艺适配问题。
招聘要求：
1.硕士学历，电化学、材料、化工等相关专业；
2..有FAB或设备商前道电镀工艺经验优先；
3.熟悉铜互联电镀工艺及铜平坦化技术，了解前道洁净度管控要求；
4.具备扎实的电化学理论基础，能理解添加剂机理与极化行为；
5.熟练使用DOE、SPC、FMEA、8D等质量工具；
6.具备较强的逻辑分析与跨部门协作能力；
7.能接受出差，支持客户现场调试与工艺导入。
8.需接受异地缴纳社保（可优先上海/无锡缴纳社保）。
公司介绍
盛
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005-05-17，位于上海，法定代表人：HUI WANG，登记状态：存续，注册资本44129.1188万人民币
公司信息:公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:外商独资/外企代表处公司地点:上海市浦东新区公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--