1.研究介质薄膜（氧化硅、氮化硅等）与金属薄膜（钼、氮化钛、钨等）在湿法刻蚀中的反应路径与动力学，建立刻蚀速率与工艺参数（浓度、温度、流量）的定量关系模型，实现刻蚀精确控制； 2.揭示晶圆面内及片间刻蚀均一性的主导机理，优化流体场与化学场分布，提升全局均匀性； 3.研究湿法原子层刻蚀（ALE）的循环反应路径，实现原子级精度的逐层去除与选择性调控； 4.解析刻蚀过程中的关键化学反应动力学与副产物生成机制，为刻蚀液配方优化提供理论支撑； 5.结合CFD/反应动力学仿真工具模拟刻蚀槽流场与浓度分布，优化均一性及副产物控制，辅助ALE工艺验证与硬件优化。