1.开发并应用基于仿真平台与AI技术的联合解决方案,加速半导体设备的研发迭代，实现仿真的智能化、自动化与精准度提升。负责产品在试制中的跟踪，性能及功能分析，设计改进，验证与技术支持。 2.能够构建AI驱动的仿真工作流,实现参数自动优化、敏感度分析及智能预测。开发机器学习代理模型，提升半导体设备热/力/流体/电磁多场耦合分析效率。 3.利用AI技术解决仿真中的多物理场耦合问题，收敛性问题，优化网格划分策略，提升复杂工况的仿真可靠性 4.跨部门协同：与硬件设计、工艺团队合作，将仿真结果转化为设计改进方案，推动设备性能提升。编写技术文档，输出仿真规范与AI工具使用指南。