高级工艺工程师（电化学/表界面）当面告知
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2026-12-13 19:22:39
校招博士27届
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1.主导半导体制造前道制程中电镀工艺的开发与优化，满足先进节点对薄膜均匀性、颗粒，缺陷数据等严苛要求。
2.研究不同电镀模式对镀膜微观结构及电性能的影响，优化电流密度、添加剂浓度、温度、流场等关键工艺参数。
3.完成新工艺的开发、验证及产线导入，解决工艺集成中的界面适配问题。
4. 撰写工艺规范、测试报告及专利，跟踪半导体电镀领域前沿技术动态。
招聘要求：
1.博士学历，电化学、材料、半导体物理或相关专业，研究方向为电化学沉积、表界面科学或相关领域。
2.精通电化学沉积理论，熟悉半导体晶圆级电镀工艺；有铜互连电镀、钴/镍薄膜沉积或先进节点金属化研究方向背景者优先。
3.掌握SEM、XRD、XPS、CVS等常用表征手段，熟练运用DOE实验设计方法；有12英寸晶圆电镀研究经验者优先。
4.具备从基础研究解决工程问题的能力，逻辑清晰，善于跨部门协作。
5.英文良好，能流畅阅读专业文献；发表过电化学沉积或半导体金属化相关高水平论文者优先。
公司介绍
盛
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005-05-17，位于上海，法定代表人：HUI WANG，登记状态：存续，注册资本44129.1188万人民币
公司信息:公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:外商独资/外企代表处公司地点:上海市浦东新区公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--