无锡电镀工艺工程师（前道/后道）当面告知
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2026-12-13 19:22:37
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
化学工程与工艺
岗位职责：
1.负责电镀工艺的测试、研发与优化，支撑芯片制造关键环节（将根据个人项目经验及岗位需求匹配至前道或后道方向。）；
2.运用DOE、SPC、FMEA等工具进行参数建模与工艺窗口优化，建立电镀参数与镀层性能的关联模型；
3.熟悉主流12寸电镀机台结构及工作原理，协同设备团队解决工艺适配性问题；
4.主导或参与工艺异常根因分析，输出8D报告及技术文档；
5.协同机械/电气/软件工程师参与电镀设备评估与改进，从工艺角度提出硬件优化建议；
6.配合客户完成机台验证、产线导入及现场工艺支持。
招聘要求：
1.硕士学历，电化学、材料、化工等相关专业；
2.具备扎实的电化学理论基础，了解添加剂机理及极化行为；
3.有FAB或设备商电镀工艺实习/课题经验者优先；
4.熟悉铜、镍、锡银、金等至少一种镀种工艺，有Bumping/RDL/TSV或铜互连经验者更佳；
5.熟练使用DOE及Minitab/JMP等数据分析工具，具备独立建模能力；
6.逻辑清晰，具备跨部门协作与客户沟通意识；
7.能接受出差，支持客户现场调试与量产导入。
公司介绍
盛
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005-05-17，位于上海，法定代表人：HUI WANG，登记状态：存续，注册资本44129.1188万人民币
公司信息:公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:外商独资/外企代表处公司地点:上海市浦东新区公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--